TSMC的5奈米以下的先進製程成為半導體產業的稀缺資源，明年上半年產能利用率（UTR）接近100％。

WCCFTECH:

『受行動和高效能運算 (HPC) 用戶端採用的推動，台積電所有現世代製程均面臨巨大需求

隨著人工智慧的興起，這家台灣巨頭的半導體需求空前高漲。這主要歸功於英偉達、AMD 和蘋果等公司爭相將台積電的晶片整合到其消費性產品中。 Ctee的一份報告顯示，預計到明年，台積電的 3 奈米和 5 奈米生產線將“滿載運轉”，其中很大一部分將分配給行動和高效能運算 (HPC) 客戶。更重要的是，晶圓產量目前處於如此高水平，以至於大型科技公司採購晶片已變得舉步維艱。

台積電的 3nm 製程目前已應用於所有主流消費產品，無論是蘋果的 A19 SoC 還是即將推出的 M5 晶片。聯發科和高通也在其最新的行動晶片中整合了 N3P 工藝，這表明移動領域完全依賴台積電來發揮其所需的性能。在 PC 領域，據稱高通最近發布的驍龍 X2 Elite CPU晶片也採用了台積電的 3nm 製程。同樣，在人工智慧領域，NVIDIA 的 Rubin 和 AMD 的 Instinct MI355X 也採用了相同的製程。

由於預計3奈米製程明年將全部預訂，台積電可能被迫提高製程價格以滿足需求並擴大生產線，尤其是有傳言稱N3過程將於明年在亞利桑那州投入生產，這需要巨額投資。 5奈米製程的需求也很高，報道稱，大型科技公司現在將晶片視為“稀缺資源”，因此有傳言稱蘋果在2奈米過程投產前就預訂了相當一部分產能。

目前，整個半導體產業都圍繞著台積電運轉，該公司是全球企業最重要的資產之一。其供應鏈嚴重依賴台灣生產的晶片，因此美國政府現在也尋求將晶片生產轉移到美國本土的方法。』